6月14日，资本邦了解到，苏州锴威特半导体股份有限公司(下称“锴威特”)闯关科创板IPO获上交所受理，本次拟募资5.3亿元。

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品;在功率IC方面，公司专注于功率驱动IC和电源管理IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已小批量出货。

财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为1.07亿元、1.37亿元、2.10亿元;同期对应的归母净利润分别为933.81万元、-1966.86万元、4847.72万元。

发行人符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第一项的上市标准：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

发行人2021年度的营业收入为20,972.89万元，净利润为4,847.72万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为4,389.76万元。结合市场估值情况，发行人预计市值不低于10亿元。

因此，发行人符合“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的上市标准。

本次募资拟用于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。

截至本招股说明书签署日，丁国华直接持有公司20.26%股份，同时丁国华作为港晨芯的执行事务合伙人，通过港晨芯间接控制公司8.23%的表决权，根据2019年2月签署的《一致行动协议》，罗寅、港鹰实业、陈锴系丁国华的一致行动人，罗寅直接持有公司17.09%的股份，港鹰实业直接持有公司10.11%的股份，陈锴直接持有公司7.24%的股份，因此丁国华直接和间接控制公司合计62.93%的表决权，为公司的控股股东和实际控制人。

锴威特坦言公司存在以下风险：

(一)收入高速增长不能持续的风险

报告期内，公司主营业务收入分别为10,575.54万元、13,383.49万元和20,318.15万元，2020年和2021年同比分别增长26.55%和51.82%。报告期内，公司主营业务收入呈现较快增长。若未来半导体行业景气度下滑导致市场需求出现重大不利变化，或者市场竞争加剧导致公司不能保持产品的核心竞争力和市场竞争优势，进而对公司产品售价、销量造成负面影响，则可能会导致公司面临收入高速增长不能持续的风险。

(二)下游需求及产品销售价格下滑的风险

公司主要产品为功率半导体，广泛应用于消费电子、工业控制、高可靠领域等下游行业。半导体行业具有较强的周期性特征，如果出现国内功率半导体国产替代趋势放缓、宏观经济或下游行业规模增速放缓或出现下滑、国家相关产业政策调整、市场竞争加剧、新型冠状病毒肺炎疫情持续、公司技术研发及市场开拓不及预期、公司未及时根据下游需求调整研发方向与经营策略等不利情形，可能导致下游市场对公司产品需求萎缩、销售价格下降，从而对公司的业绩造成一定不利影响。

(三)毛利率波动的风险

报告期内，公司的综合毛利率分别为22.09%、17.84%及39.53%，波动较为明显。公司综合毛利率受产品售价、产品成本以及产品结构等多种因素影响。随着市场需求的变化和行业技术的发展，若公司未能正确判断市场需求变化、技术水平停滞不前、未能有效控制产品成本或市场竞争格局发生不利变化，将会导致公司产品售价和成本出现预期外的波动，公司综合毛利率未来也可能会发生波动甚至出现下降。此外，公司产品规格较多，不同规格产品销售结构的变化亦会对公司的毛利率造成影响，从而对公司的生产经营带来一定的风险。

(四)产品收入结构较为单一的风险

报告期内，公司实现大规模销售的主要产品为平面MOSFET，该产品收入占主营业务收入的比例分别为86.71%、88.39%和83.07%，单一产品类别收入的占比较高。研发新产品并最终实现大规模销售有一定的时间周期，如果未来公司新产品研发不及预期、市场竞争加剧或下游市场波动，导致平面MOSFET的产品价格或市场需求增速出现下降，将会对公司的营业收入和盈利能力造成不利影响。

(五)新型冠状病毒疫情持续风险

2020年以来，国内外各地陆续出现新型冠状病毒肺炎疫情并一直持续至今。公司作为采用Fabless经营模式的芯片设计公司，若上游供应商受到疫情影响，无法维持生产能力进而无法及时供货，或者物流受疫情影响无法及时交货，或者下游需求出现阶段性减缓或停滞，都将对公司经营活动和业绩造成不利影响。若全球疫情短期内无法得到有效控制或国内疫情出现反复，可能对公司经营业绩造成不利影响。

(六)市场竞争风险

目前，我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段，随着我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起，国内对功率半导体产品的需求迅速扩大，推动了行业的快速发展。我国目前已成为全球最大的功率半导体市场，并保持着较快的发展速度，这吸引了诸多国内企业进入这一领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争正在加剧。

若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时推出新产品、不断优化产品性能与提高服务质量，则可能导致公司竞争能力下降，公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。

(七)关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险

在功率半导体行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司可以持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。目前国内半导体企业众多，对功率半导体关键技术人员需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。

未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人才发展及内部晋升受限，公司对关键技术人才的吸引力将减弱，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。

(八)晶圆供应及委外加工风险

目前，公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而将晶圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。若晶圆代工、封装测试等委外加工价格大幅上涨，或因晶圆代工厂、封装测试厂产能紧缺或工艺波动等原因影响公司产品供给，将对公司供应稳定性、盈利能力造成不利影响。

(九)供应商集中度较高的风险

目前，公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而将晶圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。由于资金、技术等壁垒，半导体行业内符合公司技术和工艺要求的晶圆代工厂数量较少。报告期内，公司向前五大供应商采购额占当期总采购额的占比分别为89.74%、91.41%和76.55%，其中第一大供应商采购额占当期总采购额的占比分别为51.68%，42.40%和34.98%，供应商集中度较高。报告期内，随着下游需求持续扩张以及新冠疫情对全球晶圆代工行业产能带来的负面影响，晶圆代工行业普遍出现产能紧张的情况。若未来公司主要供应商出现产能受限、自身生产经营或与公司合作情况发生不利变化等情况，公司在短时间内替换供应商存在较大困难，可能导致公司不能足量、及时出货，从而对公司生产经营造成不利影响。

(十)新产品研发不及预期的风险

半导体行业的研发存在周期较长、工艺复杂等特点，产品技术优化升级需要持续的资源投入，未来公司将继续加大新型功率器件、功率IC产品的研发力度。由于半导体行业研发项目的周期较长，相关研发项目进度和研发成果产业化都具有不确定性，如果产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法收回;若公司未来研发资金投入不足，则可能致使公司现有技术被赶超或产品被替代，进而导致公司已有产品的市场竞争力下降，给公司未来业务拓展带来不利影响。

(十一)经营规模较小风险

报告期内，公司与同行业可比公司相比，经营规模较小，抵御市场波动风险的能力较弱。如果未来市场情况发生不利变化，或者竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额形成挤压，从而影响公司的收入规模和盈利能力，对公司经营业绩造成不利影响。

标签： 工业电子 晶圆代工 晶圆代工厂 封装测试厂产能紧缺 消费电子 汽车电子

责任编辑：