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导读：中企的突破起作用了？美“遮羞布”逐渐被撕碎，美媒揭露出“真相”

众所周知，这几年来我国科技企业在5G等前沿技术领域发展的十分迅猛，其中华为5G凭借着超3200多项的5G核心技术专利不仅打破了欧美对移动通讯技术的垄断，而且还成为了国际5G市场上的第一名；老美为了维护自己在科技领域的霸主地位，也直接对华为等中企发起了打击和制裁，为了阻碍中国科技企业在国际舞台上的发展，老美也是费尽了心思！

老美不仅多次修改芯片规则，对我国半导体产业进行了“精准打击”，而且还联合了日、韩与台湾省，一起组建了“四方芯片联盟”，想要封锁中国半导体产业的发展；另外在进入到2023年以后，老美又进一步的联合日本、荷兰一起签署了第三方协议，进一步的封锁光刻机等芯片核心设备与材料的出口，而老美的这一系列打压也让我国的华为等科技企业的发展受到了很大的影响！

值得一提的是，在全球经济一体化发展的时代，老美的做法不仅打乱了全球半导体芯片市场的发展，而且断供脱钩还引起了一系列的反噬；由于无法出货，美企高通、英特尔等芯片巨头企业也遭到了巨大的经济损失，在过去一年时间里，美半导体产业损失超2万亿，而美企的断供也让美企被贴上了“不可靠”的标签；更加关键的是，在在老美的极限打压下，中企在半导体芯片、光刻机、工业软件等领域都展开了研发和突破，如今中企的突破也开始起作用了，美“遮羞布”逐渐被撕碎！

这几年来，国产科技企业在意识到了半导体芯片的重要性以后，我们就开始用举国之力去发展国产半导体产业链；目前国内的中芯国际已经站稳了28nm以上成熟工艺芯片市场，而上海微电子也已经实现了90nm光刻机的量产工作，28nm已经到了最后的组装阶段；另外我国的龙芯中科还成功的发布了100%自主研发的龙芯系列芯片；随着中企不断在卡脖子技术领域取得突破，让我们在“去美化”的道路上也开始越走越远！

如今国内的华为、龙芯中科等企业还在加快对国产化EDA工业设计等软件进行研发，其中华为已经官宣研发出了14nm国产EDA软件工具，这也直接打破了美国新思科技等三大巨头企业在工业设计软件领域的垄断，事实证明，老美越是封锁，那么就越会刺激中企自研的步伐，而美媒彭博社也接揭露出真相：可能用不了多久，中国就不再需依赖西方的技术和设备了；在美国对中国出手前，只有华为在全球研发排名中进入到第25名，现在阿里和腾讯等越来越多的中企也都开始榜上有名；而美对中企的封锁也将导致美企失去创新的根源。

综合来看，老美狭隘并自私的打压中企发展的行为，也终将引起一系列的连锁反应，现在中企已经在半导体芯片、光刻机等卡脖子的技术领域取得了突破，而美“遮羞布”也已经被撕碎，无限制的打压只会倒逼着中企在科技领域越来越强，不知道对此你是怎么看的呢？

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